描述：BRCR-101型界面材料热阻导热及击穿综合测试仪主要用于导热电绝缘热界面材料的导热系数和热阻抗的测试，支撑电子化学品耐高温宽温域界面导热材料研制任务，而且配置了击穿测试仪，进行绝缘材料的击穿电压，电流测试，两种方法形成了统一测试，多领域的检测，对于材料性能进行全面的检测。该任务旨在突破导热材料（如贝格斯SIL PAD2000、GAP PAD3000导热垫片）的卡脖子关键技术，实现导热材料的自

BRCR-101型界面材料热阻导热及击穿综合测试仪

关键词：界面材料，热阻，击穿,导热，电压，电流，ASTM D 5470，ASTM D149

一、产品介绍：

BRCR-101型界面材料热阻导热及击穿综合测试仪主要用于导热电绝缘热界面材料的导热系数和热阻抗的测试，支撑电子化学品耐高温宽温域界面导热材料研制任务，而且配置了击穿测试仪，进行绝缘材料的击穿电压，电流测试，两种方法形成了统一测试，多领域的检测，对于材料性能进行全面的检测。该任务旨在突破导热材料（如贝格斯SIL PAD2000、GAP PAD3000导热垫片）的卡脖子关键技术，实现导热材料的自主可控发展到自主创新发展，并服务于电子产品的发展,是目前材料生产单位和高校研究中的两款重要设备。

符合标准：

1、ASTM D 5470-06，MIL-I-49456A，GB-5598等规范设计。

2、GB1408.1-2006《绝缘材料电气强度试验方法》

3、ASTM D149《固体电绝缘材料工业电源频率下的介电击穿电压和介电强度的试验方法》

二：主要测试用途：

热导体、导热硅胶片、导热树脂、氧化铍瓷、氧化铝瓷等细小材料的热阻以及固体界面处的接触热阻和材料的导热系数,

绝缘材料击穿电压及电流测试

三、主要功能：

1、试样不同压力下热阻测试

2、材料在不同电压下击穿电压及电流测试

3、材料导热系数测试，

4、介质不同压力下接触热阻测试，

5、铝基板（复合板材）热阻测试，

6、老化可靠性测试，

7、高导热材料导热系数测试（需选配高导测试模块）

8、不同压力下试样间接触热阻测试（需选配接触热阻测试模块）

9、材料压缩性能测试（新增功能）

四、主要技术参数

1、测试样品："硅脂、垫片、板材，导热膏、导热片、导热胶、界面材料、相变化材料、陶瓷、金属、基板、铝基板、覆铜基板、软板等

2、热阻测量精度±5%

3、施加压力范围：4-50kgf

4、接触面尺寸（直径）：30mm（标准）

5、热端最高温度为180℃。

6、量测范围：热阻抗大于等于0.01℃cm²/W,热传导系数小于等于20W/m℃

7、测量电压范围:AC/DC 0～50.00(kV)-100KV可选

8、测量电压允许误差：AC/DC 10.00～50.00(kV)±5%

9、漏电流测量范围：M1～M3:AC 0～20.O0(mA)

M4～M6:DC 0～10.O0(mA)

10、漏电流设置值：AC 0～20.00(mA)DC0～10.00(mA)

11、过电流设置允许误差：AC 0.5～20.00(mA)±5%，DC 0.5～10.00(mA)±5%

12、输出功率：AC:1000VADC:500VA

13、输出波形：50Hz正弦波/直流电压

14、软件设置：自动升压，降压,调压,过流保护、失压保护、漏电保护、短路保护、直流试验放电报警等.

15、电源电压：AC 220V±22V；50Hz±2Hz。

16、环境要求：相对湿度：≤75%RH；环境温度：0℃～40℃。

17、周围无强烈电磁场干扰源，无大量灰尘和腐蚀气体，通风良好。

18、外型尺寸：1.2(W) × 0.67 (D) × 1.68 (H) m，1.2(W) × 0.55 (D) × 1.75 (H) m，

19、电源：AC220V，