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FlexTest-X系列柔性材料与器件测试系统的详细资料:
FlexTest-X系列柔性材料与器件测试系统
目前,市场上的柔性测试方法均为非模块、单机的方式,不能灵活快速地在测试状态间进行低成本切换,提高了研发成本,也限制了测试动作的模拟。在柔性材料与器件的测试过程中,尤其是在材料与器件开发验证的初期基础,多功能测试设备的诞生将解决一机一用的缺点,提升开发验证效率和降低测试成本。柔性材料与器件测试系统是同一主机兼容多种测试夹具的测试系统,主机可提供三种运行方式,兼容五类测试模式(折、弯、扭、拉、卷),11个基础模拟测试动作,并可扩展光、电、力的测试模块,旨在为柔性电子领域的*提供一种工业可靠性测试工具。
产品简介
柔性电子的出现为经典电子学的发展提供了新的方向,触发了新形态电子设备的产生。然而,电子材料与器件由刚向柔转变过程中,传统的刚性测试方法变得无法*适应,而相匹配的柔性测试体系对推进柔性电子行业的发展变得*。
在柔性电子材料与器件的测试过程中,尤其是在柔性电子材料与器件开发验证的初期阶段,发展一种高自由度的模块化柔性材料与器件测试系统,对于提升开发验证效率和降低测试成本具有重要意义。
FlexTest-X系列柔性材料与器件测试系统是目前针对于市场上的柔性材料而研制的测试系统,该系统配置了不同的测试夹具,不仅可以测试柔性材料的折,弯,扭,拉,卷等五种基本动作,而且可以进行高低温测试,升级后还可可以进行不同的力学,电学,光学实验。是目前研究柔性材料的重要测试系统。
产品用途:
1、
功能组成
柔性测试系统主机
三种操作模式兼容多种测试夹具
电脑控制,实现操作过程的流畅
大尺寸触控屏控制,操作简便
满足五类测试模拟动作
准化接口,模块化组合,实现一机多用
可以实现高低温测试
五类基本测试动作
FlexTest-Z折叠夹具:适用于薄膜的小曲率折叠测试
适用范围:薄膜、涂层、OLED、太阳能电池、RFID、FPC、传感器、可穿戴电子柔性材料与器件的折叠测试。样品曲率半径通过高精度组合垫片调节,调试简单,测试自由度高
特点:
测试零应力
无表面摩擦
弯曲半径低至0.5mm
高可靠性(百万次)
可扩展(多工位、光学、电学性能测试辅助系统)
二、技术参数:
项目 |
参数 |
型号 |
FlexTest-Z |
样品尺寸(mm2) |
Max(140*190) |
样品厚度(mm) |
0-1 |
样品宽度(mm) |
0-140 |
弯曲角度(。) |
0-180 |
操作角度(。) |
0-90 |
弯曲力(N) |
5.0 |
弯曲速度(。/S) |
0-90 |
弯曲半径(mm) |
0.5-5.0 |
重复次数(次) |
10000000 |
重量(Kg) |
18 |
尺寸(mm) |
253*359*280 |
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